CPO 等了十年，為何還沒來

CPO 等了十年：卡住它的不是光學，是「壞了誰扛」

Oct 28, 2026

阿宜 | 小島視角 | Oct.28,2026

A close up of a computer chip in a dark room — Photo by Steve A Johnson on Unsplash

凌晨三點，資料中心的監控跳出一個紅點：某台交換器上的一個光模組故障。值班的技術員走到機櫃前，把它拔出來，插上新的，三十秒，叢集繼續跑。

這個動作之所以輕鬆，是因為光模組是「插上去的」。

換一個情境：如果光學元件不是插上去的，而是和交換器晶片一起封在同一塊基板上，同樣一個紅點，故事要怎麼收尾？這大概就是共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被談了這麼多年、卻遲遲沒有全面上場的原因。有趣的是，最大的障礙不是物理，而是一個很平凡的問題：東西壞了，誰扛。

一、CPO 是什麼

資料中心裡，GPU 與交換器之間靠光纖傳資料，負責「電轉光、光轉電」的零件叫光模組。今天它多半是可插拔的盒子，插在交換器前面板。電訊號要先從交換器晶片出發，沿著電路板走一段，才到模組。

CPO 的做法，是把光學引擎搬到晶片旁邊，電訊號只走很短的距離。打個比方：收費站原本設在出口之外，車子要先在路肩多開一段；CPO 是把收費站蓋在出口旁邊。

這段距離為什麼重要？速率愈高，電訊號走得愈遠，損耗愈大，要補的功率就愈多。Nvidia 表示，在 200G 通道上，可插拔路徑的電損耗可達約 22 dB，CPO 約 4 dB（廠商宣稱，測試條件未公布）。

圖 1｜CPO 把「電的路」縮短了。 怎麼讀：上方是可插拔模組，訊號先在電路板上走一長段；下方是 CPO，光學引擎貼在晶片旁。示意圖，非實際比例；22 dB 與 4 dB 為 Nvidia 宣稱。資料：Nvidia Developer Blog。

二、為什麼大家一直想要它

背景是速率的競賽。800G 之後是 1.6T，目前商業動能最強的就是這一級；單通道 400G 的光鏈路已有展示，被視為通往 3.2T 的路，但尚無商用時程（Yole、Coherent）。

速率每翻一倍，兩件事變難。第一，銅線只能走一兩公尺，其餘全靠光。第二，每個可插拔模組約耗電 9 至 15 瓦（The Register），大型叢集用掉幾十萬個，電費與散熱都要算進去。

CPO 的賣點因此是省電。Nvidia 稱其交換器最多可達 3.5 倍的能源效率；Broadcom 與 Meta 的測試數據則顯示光學部分耗電可降 65%（廠商與實驗室數字，基準不同，不能直接比較）。這些數字都有利於買方，但請留意：說明者是賣方。

三、為什麼還沒來：四道牆

第一道：壞了誰扛。 可插拔世界有個不起眼的優點：爆炸半徑只有一個埠。壞一個模組，換一個。

CPO 的第一代產品就沒這麼幸運。依 The Next Platform 的整理，Broadcom 2021 年的第一代 Humboldt，雷射或光學出問題，得整台交換器更換。這不是技術缺陷，而是責任結構：光學元件一旦焊進封裝，保固、維修與損失就跟著綁進整台設備。

業界後來的做法很有意思：不解決「雷射會壞」，而是讓它「壞得起」。Broadcom 與 Nvidia 都改成外接雷射模組，可由使用者從前面板更換，還能由其他雷射補償輸出（The Register）。這等於把最容易壞的零件，從責任鏈裡切出來，單獨定價、單獨更換。

圖 2｜CPO 沒有消滅風險，是把風險切成可以分攤的零件。 怎麼讀：每一列是一種架構，右側看「壞了要換什麼」。紅色代表影響範圍大或尚不明確，綠色代表影響範圍小。資料：The Next Platform、The Register；「誰負擔」一欄是我根據架構做的推論，各家實際保固條款多半未公開。

但切到這裡，還有一個沒切乾淨的問題：光學引擎本身壞了怎麼辦？The Register 指出，可插拔壞一個影響一個埠，CPO 的光子晶片壞了，可能影響 8、16、32 個埠甚至更多。Meta 的測試結果相當漂亮：Broadcom 公布，Meta 在高溫實驗室環境累積約一百萬個「400G 等效埠小時」，沒有任何 link flap（鏈路瞬斷）。Yole 引述 Meta 後來的可靠度分析：五千萬小時內失效太少，連一個像樣的 MTBF（平均故障間隔）都估不出來。

好消息只有一半。另一半是：The Next Platform 指出，Meta 論文裡的比較，是拿 CPO 的實驗室加壓測試，對上可插拔的資料中心實際故障率；而且目前被引用最多的，就是 Meta 這一份。證據的品質取決於誰量、怎麼量，這正是資訊不對稱的樣子。順帶一提，同一款產品的省電說法，Nvidia 2025 年 3 月講 3.5 倍，2026 年 8 月 StorageReview 轉述為 5 倍，比較基準都沒有講清楚。

第二道：標準化是一種保險。 可插拔模組有共同的外型規格，意味著多家供應商可以互相競爭，買方隨時可以換人。CPO 把光學綁進交換器，等於把一個開放市場折回一條整合鏈。依 StorageReview 轉述，Nvidia 的製造夥伴是五家：台積電做矽光子、SPIL 做封裝與測試、Lumentum 做雷射晶片、TFC 做雷射模組次組件、鴻海做系統組裝。這是一條被精心編排的供應鏈，不是一個開放市場。

這是 Coase 的老問題：廠商的邊界該畫在哪裡？買方的疑慮也很現實：整套買，就是被一家綁住（這是我的推論）。業界因此在補標準，例如 Yole 提到的 Open CPX MSA 與外接雷射的 ELSFP 外型，目的都是讓可更換的部分重新標準化。

第三道：所有人要同時成熟。 晶片、光學引擎、雷射、光纖耦合、封裝、測試，缺一個，整件事就卡住。再加上 Broadcom 的第三代 Davisson 把 16 個光學引擎封進約 120 乘 120 毫米的封裝，比上一代的 75 乘 75 毫米大得多（The Next Platform）。封裝裡的東西愈多，良率是相乘的（這是一般的工程推論，不是 Broadcom 的數據）。

第四道：對手也在進步。 光模組廠不會站著等被取代。Yole 的 OFC 2026 報告指出，1.6T 可插拔仍是商業動能最強的戰場，400G 單通道的可插拔方案也已出現。Nvidia 自己的網卡 ConnectX-9，仍然使用可插拔模組（The Register）。CPO 追趕的是一個一直往前走的標靶。

四、為什麼現在可能不同

三件事變了。

第一，需求端夠大了。叢集動輒數萬到數十萬 GPU，互連的電力不再是小數字。The Register 舉了一個假設情境：128,000 顆 GPU 的叢集，可插拔模組可從近五十萬個降到約十二萬八千個（非實測）。

第二，買方開始公開背書。Nvidia 在 2025 年 11 月宣布 Lambda 與 CoreWeave 採用 Quantum-X Photonics；2026 年 8 月，StorageReview 報導 Spectrum-X Ethernet Photonics 已進入量產（單一來源，待核）。Broadcom 的 Davisson 也在 2025 年進入早期出貨。

第三，就是前面講的制度設計：外接、可更換的雷射。技術沒有突然變好，是責任被切成了買得起的大小。

圖 3｜從第一代到傳出量產，CPO 走了五年多。 怎麼讀：由左至右是時間，上方是 Broadcom 與 Nvidia 的產品與發表，下方是可靠度證據與可插拔陣營的進展。每個點都附出處。資料：Broadcom、Nvidia、The Next Platform、The Register、StorageReview、Coherent；Davisson 正式出貨日期待核。

五、誰贏，誰輸

利潤池會移動，但不是整塊搬家。從可插拔到 CPO，價值往矽光子製造、先進封裝與光纖連接這幾段靠攏；原本靠組裝模組吃飯的環節，則要面對一個問題：模組不見了，我賣什麼？當然，可插拔不會一夜消失，Nvidia 自己也同時與 Coherent、Eoptolink、Fabrinet、Innolight 合作可插拔收發器。Nvidia 的 CPO 夥伴名單裡，台灣相關的名字包括台積電、SPIL、鴻海、Browave 與 TFC，但各自能分到多少，取決於合約，不是名單。

圖 4｜升級之後，利潤往哪裡流？ 怎麼讀：左右各是一個世界，條的長度代表我主觀判斷的相對重要性。對照兩邊，看哪些變長、哪些消失。定性示意，不是財報數字；本文不構成投資建議。

結語

CPO 的光學問題，也許早就解決了。剩下的是合約問題：壞了誰修、誰賠、證據誰說了算。如果 CPO 真的全面來臨，最有創意的發明，可能不是光學設計，而是保固條款。

最後留一個問題：如果你是買方，願意買一台「壞一個零件，影響範圍是十幾個埠」的交換器嗎？答案取決於賣方願意為這個問題簽下多少責任。

資料說明：本文為產業觀察，不構成投資建議。數字皆取自公開資料並標明來源；「廠商宣稱」為各公司自行公布、基準與條件多半未揭露；「推論」為作者判斷。標題「十年」為概略說法，本文可查證的最早公開產品為 2021 年。待核項目：Davisson 正式出貨日期、Spectrum-X Photonics 量產狀態（目前僅見單一媒體報導）、Nvidia 省電倍數的基準。

Sources：

小島視角 | Island Vantage

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